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研华发布高性能工业边缘AI算力方案 携手昇腾引领革新

全球工业物联网厂商研华公司（股票代号：2395.TW）今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾边缘 AI 战略合作暨新品发布会"，携手昇腾及其生态伙伴云工场(chǎng)、华(huá)瞳(tóng)智(zhì)能(néng)，共(gòng)同(tóng)分(fēn)享 AI 产业的落地成果。会上，研华重磅发布了基于昇腾 310 系列平台的工业边缘 AI 算力方案，其中包括工业核心模组 AOM、开发套件 MIC💿-ATL3D 以及边缘 AI 盒子 MIC-ATL3S。研华与昇腾的此次战略合作(zuò)，不(bù)仅(jǐn)是(shì)全(quán)栈(zhàn)式(shì) Edge AI 战(zhàn)略(è)布(bù)局(jú)的(de)重(zhòng)大(dà)突(tū)破(pò)，更(gèng)是(shì)积(jī)极响应国家发展自。

研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地

研华的 MIC-732-AO 和 MIC-733-AO（搭载 NVIDIA® Jetson AGX Orin™）以及 MIC-713-OX（搭载 NVIDIA® Jetson Orin™ NX）已验证过奥比中光3D 相机（Gemini 335L 和 Femto Mega I）。MIC-732-AO 提供高达 275 TOPS 的 AI 性能，最多可支持 8 支奥比中光3D 相机。MIC-733-AO 也具备 275 TOPS 的性能，而 MIC-713-OX则提供 100 T。

2024紫光展锐市场峰会进入倒计时阶段了

Comtronic Gmbh-Verbindungstech🅿comnik公司的发展小趣事2024年，B+B SmartWorx与研华达成合并协议，成为研华全球(qiú)大家庭的一员。这次合并是双方战略发展的重要一步，研华看中了B+B SmartWorx在物联网和工业网通领域的深(shēn)厚(hòu)积(jī)累(lèi)，而(ér)B+B SmartWorx则借助研华在亚洲的资源与经验，进一步拓展其全球市场。合并后，双方在产品开发、业务布局等方面进行了深度融合，共同推动工业物联网领域的发展。德力康(DLK)公司的发展小趣事在扩大产品线的。

研华与Orbbec合作推动3D视觉技术在AMR上应用

研华科技公司（Advantech）近日宣布与丹麦Orbbec公司建(jiàn)立(lì)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)关系，意在推动3D视觉技术在自主移动机器人（AMR）和车载系统中的应用，提升机器人和自动化系统在工业和物流(liú)领域的感知能力。研华...研华科技公司（Advantech）近日宣布与丹麦Orbbec公司建立合作伙伴关系，意在推动3D视觉技术在自主移动机器人（AMR）和车载系统中的应用，提升机器人和自动化系统在工业和物流领域的感知能力。研华作为全球领先的工业边缘A🈸I平台提供商，凭借其强大的硬件和AI支持，致力。

新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

增加🐞com容量将带来更好的性能和更高的内存带宽，而无需更多的服务器和资本支出。内存池CXL 2.0 可使多台主机访问共享内存池，优化资源分配，提高整体系统效率。通过 CXL 的内存池技术，同一机架上多台服务器的 CPU和加速器等计算组件可以共享内存资源，减少资源冗余，解决内存利用率低的问题。热插拔和可扩展性CXL 内存模块可以在不关闭服务器的情况下从系统中添加或移除，从而实现即时内存扩展。对于数据中心来说，这意味着能够根据需要(yào)扩(kuò)展(zhǎn)内(nèi)存(cún)资(zī)源(yuán)，确(què)保(bǎo)在(zài)不中断的情况下实现出色性能。